フィルムチャック(-FC) 防水機能付き(-WPFC)ラインナップ 最高温度 200℃
主な用途
フィルム・薄いガラス基板などの加熱工程に、最高温度200℃まで。
多孔質セラミックによる吸着機能/ポーラスチャック方式
多孔質セラミックによる吸着ですので、スルーホール(吸着孔)の孔径などがワークに影響いたしません。薄いフィルム状のワークも変形なく、均一な加熱を行えます。
防水機能付きもラインナップ -WPFCシリーズ
防水機能により、加熱工程+スプレーコーティングなどのプロセスにも対応するホットプレートです。
デジタル温度コントローラ
MSAファクトリー 標準温度コントローラとワンタッチコネクタで接続いたします。高精度な温度コントロールが簡単な操作ですぐに行えます。PCC100_SG
吸着用真空ポンプ
小型ダイヤフラムポンプで強力な吸着(チャック)が行えます。ポンプ付での構成で販売しております。
機種一覧